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硅微粉產(chǎn)品系列比較復(fù)雜，應(yīng)用十分廣泛。目前應(yīng)用于集成電路覆銅板的硅微粉主要有結(jié)晶型硅微粉、熔融型硅微粉、球形硅微粉、復(fù)合硅微粉、活性硅微粉等五個(gè)品種。

（1）結(jié)晶型硅微粉

即石英礦，經(jīng)洗礦、破碎、磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝加工而成的石英粉。結(jié)晶型硅微粉在覆銅板行業(yè)中的應(yīng)用在國(guó)外起步較早，國(guó)內(nèi)硅微粉廠家在2007年前后具備此種粉體的生產(chǎn)能力。使用結(jié)晶硅微粉后，覆銅板的的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有較大幅度的改善，隨著覆銅板市場(chǎng)的快速發(fā)展，結(jié)晶硅微粉的產(chǎn)量和質(zhì)量都有了較大幅度的提高。

其主要缺點(diǎn)是：對(duì)樹(shù)脂體系的影響不是很好的，分散性和耐沉降性不如熔融球形硅微粉、耐沖擊性比不上熔融透明硅微粉，熱膨脹系數(shù)很高，且硬度大，加工困難。

（2）熔融硅微粉

即選具有晶體結(jié)構(gòu)的石英原料，經(jīng)酸浸、水洗、風(fēng)干、再經(jīng)高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝精制而成的硅微粉。相比結(jié)晶型硅微粉，它具有更低的密度（2.2g/cm3），更低的介電常數(shù)，更低的熱膨脹系數(shù)（0.5×10-6/K），該種粉體主要在高頻覆銅板中作為填料使用。

其主要缺點(diǎn)是：熔融溫度較高，對(duì)于企業(yè)生產(chǎn)能力要求較高，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，一般產(chǎn)品介電常數(shù)過(guò)高，影響信號(hào)傳遞速度。

（3）復(fù)合型硅微粉

又稱(chēng)低硬度硅微粉。采用數(shù)種無(wú)機(jī)礦物經(jīng)精確配比熔制成無(wú)定型態(tài)玻璃體，經(jīng)破碎、磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝加工而成的硅微粉。此種粉體莫氏硬度在5.5左右，二氧化硅的成份被大大降低，化學(xué)成份的改變，可以有效降低硅微粉硬度，減小鉆頭在鉆孔制程中的磨損，減小鉆孔過(guò)程中的粉塵污染。

（4）球形硅微粉

球形二氧化硅是通過(guò)物理或化學(xué)方法生產(chǎn)加工獲得的、顆粒形貌為球形的無(wú)定型二氧化硅粉體材料，平均粒度可以從微米級(jí)到亞微米、納米級(jí)。球形二氧化硅由于其特有的高填充、流動(dòng)性好、介電性能優(yōu)異的特點(diǎn)，主要應(yīng)用在高填充、高可靠的高性能覆銅板中。覆銅板用球形二氧化硅關(guān)注的主要指標(biāo)有：粒徑分布、球形度、純度（電導(dǎo)率、磁性物質(zhì)和黑點(diǎn)）。

三種類(lèi)型的二氧化硅主要應(yīng)用性能對(duì)比

球形硅微粉在覆銅板行業(yè)的主要應(yīng)用領(lǐng)域

球形二氧化硅的制備方法有：高頻等離子體法、直流等離子體法、碳極電弧法、氣體燃燒火焰法、高溫熔融噴霧造粒法以及化學(xué)合成法等，其中具有工業(yè)化應(yīng)用前景的制備方法是氣體燃燒火焰法。目前我國(guó)能夠生產(chǎn)高純球形二氧化硅、亞微米級(jí)球形二氧化硅的企業(yè)數(shù)量很少。

火焰熔融法

覆銅板使用的球形二氧化硅采用氣體燃燒火焰法生產(chǎn)，由于其表面性質(zhì)特殊，在后續(xù)應(yīng)用時(shí)與有機(jī)體系的相容性差，難于均勻分散于有機(jī)體系中，嚴(yán)重影響其應(yīng)用效果，需要對(duì)球形二氧化硅產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)用技術(shù)研究。球形二氧化硅的應(yīng)用技術(shù)主要包括：分散技術(shù)、表面處理技術(shù)和復(fù)配技術(shù)。

（5）活性硅微粉

即向硅微粉添加適量偶聯(lián)劑，在適當(dāng)?shù)臏囟认赂男远�成的硅微粉。此種粉添加在樹(shù)脂中具有很低的粘度，和樹(shù)脂的結(jié)合性能強(qiáng)，做成的板材具有很好的抗剝離強(qiáng)度，優(yōu)異的耐高溫性能，同時(shí)還可以改善鉆孔性能。

其主要缺點(diǎn)是：目前覆銅板廠家所采用的樹(shù)脂體系不盡相同，硅微粉生產(chǎn)廠商難以做到同一種產(chǎn)品適用所有用戶(hù)的樹(shù)脂體系，且覆銅板廠由于使用習(xí)慣，更愿意自己添加改性劑，因此活性硅微粉在覆銅板行業(yè)的推廣使用尚須時(shí)日。